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Spin?Processor

所屬分類：勻膠機

表面改性

等離子清洗機紫外臭氧清洗機

表面去膠

等離子去膠機

表面刻蝕

等離子刻蝕機

表面涂層

烤膠機勻膠機濺射鍍膜機

產品參數

CIF勻膠機轉速穩定、啟動迅速，旋涂均勻，操作簡單，結構緊湊實用，為實驗室提供了理想的解決方案。廣泛應用于微電子、半導體、新能源、化工材料、生物材料、光學，硅片、載玻片，晶片，基片，ITO 導電玻璃等工藝制版表面涂覆等。

產品詳情

Spin Processor CIF勻膠機產品特點

v 采用閉環控制伺服電機，數字式增速信號反饋，速勻準確，壽命長，保證勻膠的均一性。

v 5寸全彩觸摸屏，智能程序化可編程操控顯示，標配10個勻膠梯度階段（速度和時間梯度設置），可選配10個可編程程序，每個程序下可設置10個勻膠梯度階段，z多100個階段。

v 內置水平校準裝置，保證旋涂均勻，可對大小不同規格的基片進行旋涂。

v 多重安全保護:

? 電磁安全開關，蓋子打開卡盤停止，保證安全；

? 蓋子自鎖功能，防止飛片蓋子彈開傷人；

? 雙重安全上蓋，聚四氟嵌鑲鋼化玻璃，避免單一玻璃或者亞克力上蓋飛片傷人，保證實驗人員安全。

v 樣品托盤卡口和樣品托盤之間三重密封安全保護，有效降低電機進膠的風險。

v 一機兩用，根據不同樣品可選真空吸盤和非真空卡盤兩種旋涂方式。

v 符合人體功能學的水平取放樣品旋涂托盤設計，取放樣品方便。

v 不銹鋼噴塑涂層旋涂殼體，旋涂腔體采用PTFE材料。旋涂托盤采用聚丙烯（NPP-H）材料，耐酸堿防腐蝕，保證儀器在苛刻條件下仍能正常運行。

v 上下雙腔體設計，較大的上腔體便于擦拭去除膠液，錐形下腔體結構設計便于收集膠液，并帶廢膠收集裝置

v 可選氮氣吹干、氮氣保護，自動滴膠或簡易滴膠裝置，提供多的操作便利性。

v 適用硅片、玻璃、石英、金屬、GaAs，GaN，InP 等多種材料。